4月13日，中国通信标准化协会终端快速充电技术与标准推进委员会（TC626）、广东省终端快充行业协会（下简称协会）在深圳联合召开并成功举办了中国通信标准化协会终端快速充电技术与标准推进委员会2023第一次全会和广东省终端快充行业协会第二次会员大会。
作为协会的高级会员单位，星空体育科技这次不仅带来了首批通过UFCS 认证产品SW2325 DEMO，还带来了使用SW2325成功量产并发售的终端成品，收获现场观众广泛关注及一致好评。
此次大会有一百多家快充产业上下游企业参加，其中半导体企业占比62%，工厂占比15%，终端企业占比12%，其他如快速充电标准、品牌等企业占比11%，基本覆盖了快充行业内的各类主体。
此次大会上还公开签署了 CCSA、TAF、FCA 三方合作协议，并举行了 UFCS 商标授权工作启动仪式。据了解，目前UFCS已经在全球100多个国家和地区进行注册和推广。
在大会的终端融合快充主题演讲中，除了进行了 UFCS 标准方向的说明，还详细地讲解了T/CCSA 393-2022 T/TAF 083-2022 《移动终端融合快速充电技术规范》，并标准下一阶段具体工作。接下来协会会基于UFCS的技术要求、测试方法与线缆技术规范的制定工作将高效、有序开展。
SW2325 快充协议芯片荣获中国信息通信研究院泰尔终端实验室颁布的融合快速充电功能认证证书，证书编号为 0302247161601R0M-UFCS00011。
SW2325 是一款兼容性非常强大的快充协议控制器，成功通过了 UFCS 1.0认证，输出 5V/10V/20V 可编程融合快速充电功能认证，成为首批通过此项认证的协议芯片产品。内置 40MHz 主频的 ARM M0 内核，内置车规级 64K eFlash+4K RAM。支持 3-30V 超宽输入电压范围。支持光耦反馈，FB 反馈和 I2C 反馈三种调压方式，并支持 I2C/UART 通用外设接口，支持二次开发。
SW2325
SW2325 采用 QFN-20 4X4mm 封装，集成了 Type-C 接口逻辑，USB PD PHY，VOOC/SCP PHY 以及 QC/PE/SFCP/TCN 等快充协议的检测电路，并集成光耦反馈和 FB 反馈驱动电路、NMOS 和 PMOS 驱动电路以及 CV/CC 控制环路。
SW2325 支持多重保护功能，支持动态功率分配和固件加密，功能强大且全面，适用于车充，充电器等应用。配合 ACDC 或 DCDC 以及少量的外围元器件，即可组成完整的高性能的 Type-C/Type-A 口快速充电解决方案。
另外，星空体育科技也在今年全新推出了高集成的多快充协议双口充电SOC芯片——SW3566 。
SW3566单芯片支持双C口输出，单口支持快充最大140W（28V5A）输出，支持PD3.1/UFCS。双口同时输出时，支持5V输出，同时各口单独限流。双芯片均支持双C口应用，双口同时支持快充输出，不需要MCU可以直接实现双口的智能功率分配。
SW3566支持市面上的主流的快充协议，包括最新发布的PD3.1协议和UFCS融合快充协议，以及安卓和苹果的快速充电协议，兼容性很高。DEMO板在28V/5A的工作模式下实测输出功率可以达到132.2W(26.445V/5.000A)，效率在94%以上。
SW3566的集成度非常高，内部集成12 bit ADC支持VIN电压、VOUT电压、输出电流等共9个通道的数据采样，集成PD3.1 PHY支持SPR/EPR/PPS等类型的PDO。
同时SW3566芯片内置了Cortex-M0 CPU，最高频率40MHz，支持在线升级，固件加密，私有协议定制，不需要外部MCU就能满足私有快充协议的支持。SW3566只需要少量的外围器件，就能组成完整的高性能的C+C双口快速充电方案。
SW3566体现了星空体育科技在SoC设计能力上的实力，通过将同步降压控制器和PD协议芯片集成在一颗芯片内部，相比传统快充SoC进一步简化了多口快充的应用，而且集成度高，外围元件精简，能够给电源厂商很灵活的选择。
目前快充技术在发展过程中仍需要跨越的主要障碍就是兼容问题，各手机厂商间仍有壁垒存在，这对消费者的使用造成了不便。2023年3月23日CCTV-2的正点财经栏目也关注消费电子市场的发展，不仅介绍了国产手机快充的核心技术应用还对我国主导的UFCS融合快充技术进行了报道。
此外央视也提及跨品牌充电兼容性，UFCS整合快充生态的推动就是为了解决跨品牌快充兼容问题应运而生的。旨在使市场更开放、不同品牌配件共享，避免重复投资，顺应绿色环保主流理念，方便消费者。
星空体育科技作为广东省终端快充行业协会第一批高级会员，也是融合快充生态的实践者、践行者、先行者。公司创立8年来，始终专注电源管理芯片，精于快速充电SOC芯片，产品市场口碑好、技术创新能力强、掌握关键核心IP。星空体育科技将会继续推动技术产品的革新，增强公司的市场竞争优势和核心竞争力。在振兴国产芯片的政策鼓励下，未来公司将加大研发投入，继续发挥自身数模混合技术优势，秉持着开放合作、创新共赢的经营理念，设计更多好用的精品IC，为国产模拟芯片添砖加瓦，立志发展成为顶尖的模拟芯片设计公司。
